定制芯片解决方案
LSI 定制ASIC可以将接口、处理能力、功耗和成本效益进行终极整合，以实现产品细分，为您的终端客户增加真正的价值。我们的定制解决方案最突出的优势在于:
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在存储连接技术方面的深入理解
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可使用包括SerDes和处理器在内的产品细分IP
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设计方法流程提供低功耗和快速上市
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灵活的“芯片到系统”设计服务
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验证、生产和容错分析能力，确保品质
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客户不用担心，LSI提供产品供应链管理
客户与合作伙伴能够通过LSI On-Demand获得最新的文档、工具的更新说明、资料库和其他。点击右边的链接进入LSI On-Demand。
简单易用的细分IP，包括处理器、并行和串行接口，针对满足行业标准而设计，并在多个实际设计中和芯片进行验证
设计服务
富有经验的系统到芯片工程师，灵活的合作确保您的成功。
设计方法
FlexStream®设计系统确保从RTL到Tape-out整个设计流程的紧密控制，保证您的项目快速上市。
封装
高性能、高成本效益、保护环境的封装，无论是高速I/O、功耗分散还是最低成本的需要，我们都能满足。
平台解决方案
基于强健工艺技术上的完整基础IP（门、存储、IO）集合，使工程师可以在设计中省心省力。
生产和测试
为了确保最高的产品质量和可靠性水平，LSI维持自己的生产工程部门和故障分析部门。通过理解深藏于芯片故障中的机制，我们能够驱动生产和测试品质的提升，快速将发货的产品质量提高到很高的水平。
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